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DSPE-His 是一种特殊的磷脂修饰化合物，由 1,2-二硬脂酰基-sn-甘油-3-磷脂酰乙醇胺（DSPE）与组氨酸（His）通过共价键连接而成。以下是 DSPE-His 的详细介绍：
基本性质
化学结构 ：DSPE-His 是将 DSPE 的伯氨基直接修饰成组氨酸活性基团，其结构中包含两个硬脂酸链、一个磷脂酰乙醇胺头部以及一个组氨酸残基。
外观与溶解性 ：通常为白色固体或类白色固体，可溶于混合有机溶剂。
纯度与储存 ：纯度一般可达 95% 以上，需在 - 20℃下密封保存，避光、干燥。
化学性质
两亲性 ：DSPE 部分具有疏水性尾部和亲水性头部，使其能够在水相中自组装形成脂质体或纳米颗粒。组氨酸部分则赋予了 DSPE-His 一定的生物活性和配位能力。
配位能力 ：组氨酸残基能与多种金属离子（如镍、铁、铜等）形成稳定的络合物，这使得 DSPE-His 在金属离子的富集和分离等方面具有潜在应用。
应用领域
药物递送系统 ：在脂质体和纳米颗粒等药物递送系统中，DSPE-His 可作为表面修饰剂，通过与金属离子配位或与其他分子相互作用，提高药物载体的稳定性、靶向性和生物相容性。例如，可用于构建靶向性的纳米颗粒，实现药物的靶向递送。
生物医学研究 ：可用于蛋白质纯化和固相萃取等领域，通过与金属离子形成络合物，实现对特定蛋白质的捕获和分离。
基因治疗 ：组氨酸残基可能有助于与核酸相互作用，增强基因载体的转染效率。
生物传感器 ：组氨酸的配位能力可用于设计和制备新型的生物传感器，通过与金属离子或其他分子的相互作用，实现对特定生物标志物的检测。
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